「AMD Ryzen 8000シリーズのAPUには、16個のRDNA 3.5 GPUコンピュートユニットが搭載される予定です:報告書」
Report The upcoming AMD Ryzen 8000 series APU is expected to feature 16 RDNA 3.5 GPU compute units.
新たなリークによると、AMD Ryzen 8000シリーズのAPUには16のRDNA 3.5 GPUコンピュートユニットが搭載される予定です。これは次世代プロセッサに関する情報が初めてリークされたわけではありませんが、HWiNFOのスクリーンショットにはAPUに関する情報がすべて含まれています。”Strix Point”と名付けられたRyzen 8000シリーズのAPUは来年発売される予定ですが、AMDはRDNA 3.5プラットフォーム以外の仕様に関する情報を公開していません。
AMDのソケットのロードマップによると、Zen 4 Ryzen 7000シリーズCPUを収めるAM5デスクトップソケットは、Zen 5 Ryzen 8000シリーズのチップでも使用できる予定です。これらのプロセッサは来年発売され、IntelのArrow LakeとLunar Lakeシリーズと競合する予定です。Ryzen 8000シリーズに関してもさまざまな噂やリークがあります。このラインナップには、12のハイブリッドなZen 5 CPUコア、16のRDNA 3.5 GPUコア、そして2つの構成が含まれると考えられています。
Ryzen 7000シリーズAPUを搭載したノートパソコン
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ASUS ROG Strix G17は、一般のゲーマーからeスポーツプロフェッショナルまで、あらゆる人に向けたゲーミングノートパソコンです。Windows 11、AMD Ryzen 9 7945HXプロセッサ、NVIDIA GeForce RTX 4070 GPUを搭載しています。このマシンは、高速な読み込み時間とスムーズなマルチタスキングを実現するために、DDR5-4800MHzの16GBのメモリとPCIe 4×4ストレージの1TBを備えています。ゲーミングノートパソコンでは冷却が重要であり、ROG Strix G17は強力なコンポーネントを管理するためにROG Intelligent Coolingを利用しています。また、このノートパソコンにはThermal GrizzlyのConductonaut Extreme液体金属がCPUに使用されており、長時間のゲームセッションでのパフォーマンス向上が可能です。
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ASUS ROG Scar 17 X3D
ASUSのROG Scar 17 X3Dは、ゲームや生産性に特化したノートパソコンで、AMDのモバイルプロセッサであるRyzen 9 7495HX3Dを搭載しています。このノートパソコンは、TGPが175WのRTX 4090モバイルGPUによっても駆動されています。また、32GBのDDR5-4800 RAM、2TBのPCIe 4.0 NVMe M.2 SSDを搭載しています。17.3インチのWQHD(2560 x 1440)IPSディスプレイは、240Hzのリフレッシュレートと3msの応答時間を備えています。ROG Scar 17 X3Dは90WHrのバッテリーを搭載し、USB Type-Cを介した100Wの充電に対応しており、巨大な330WのACアダプターを使用しても充電することができます。
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最新のリークはPerformance Databasesからもたらされ、AMDのチップのスクリーンショットを示しています。このチップのコードネームは「Strix Point 1」で、Ryzen 8000シリーズのAPUです。これにより、Ryzen 8000シリーズのAPUが16のRDNA 3.5 GPUコンピュートユニットを搭載することを前のリークが再確認されました。このAPUは前世代と同様にZen 5とZen 5Cのハイブリッドレイアウトを持っています。なお、これはエンジニアリングサンプル(ES)チップで、TDPは45Wです。最終的な仕様は正式に発売されるまでに変更される可能性があります。
このESチップの平均クロック速度は2.12 GHzであり、32GBのLPDDR5-6400メモリと一緒に動作しています。HWiNFOのデータには基本的なiGPUの情報も表示されていますが、512MBのGDDR6 VRAMと記載されていますが、これはエラーの可能性があります。なお、HWiNFOはESチップを完全にサポートしていないため、一部のデータは正確ではないかもしれません。
Ryzen 8000シリーズのAPUは、モノリシックとチップレットの2つの構成で提供される予定です。モノリシックなAPUには、シングルCCD(コアコンプレックスダイ)とデュアルCCX(コアコンプレックス)が搭載される予定です。1つのCCXは、Zen 5 CPUコアを基にした4つのコアと8つのスレッドを備えています。もう1つのCCXは、Zen 5C CPUコアを基にした8つのコアと16のスレッドを備えています。8000シリーズのAPUにはまた、8つのWGPs(ワークグループプロセッサ)と1024基のストリームプロセッサが搭載される予定です。
AMDは2024年に次世代のAPUを発売する予定であり、おそらく年の後半になるでしょう。同社は最近、9月6日から販売されるRadeon 7800 XTおよび7700 XTグラフィックスカードを発表しました。それはStarfieldのリリースと重なります。
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